• Vision LASER latérale unidimensionnelle pour placement rapide (chip shooter), vision optique 2D avec ou sans éclairage rasant (pour qualification du volume des billes) pour reconnaissance des mires (fiducials) et pour le placement précis.
   
• Taille de panneau de 2.6" x 2.6" à 11" x 16"  (de 7cm x 7cm à 30cm x 40cm)
   
• Espace minimal requis de 0.150" le long des deux longues arêtes du panneau, libre de pièces (peut être réalisé par des languettes détachables - breakaway tabs ou sur la plaquette même)
   
• Trois mires (fiducials) requises par panneau.  Le format habituel est celui d’une pastille cuivré de diamère 0.060" libre de masque de soudure sur un diamètre de 0.100".

 

Sont requis du client

• Fichier de placement (pick and place).  Le format habituel est .txt ou .csv montrant une ligne par désignateur ou mire, avec la coordonnée horizontale (X) et verticale (Y) en mil (ou mm) du centre de la pièce ou de la mire, son orientation en degré (angle trigonométrique du vecteur issu du centre de la pièce, évoluant le long de l'axe de la pièce en direction de la partie distinctive - broche 1, cathode, ou borne positive, relatif à l'axe X positif de la plaquette), et le coté (Top / Bottom) de la plaquette où la pièce est assemblée.